A股迎今年最大IPO！晶圆“老二”华虹公司上市在即，能吃肉吗？

作者：发哥说新股

来源：格隆汇IPO研究院

今年A股最大IPO来了！

华虹半导体有限公司（简称：华虹公司/华虹半导体）于7月25日开启申购，募资总额高达212.03亿元，是科创板史上第三大IPO，仅次于此前中芯国际的532.3亿元和百济神州的221.6亿元。

本次发行定价52元，对应的市盈率为34.71倍、市净率为2.19倍。

此前，笔者在《大基金减持、股价跌超7成，这家晶圆代工厂要回A了！》一文中详细介绍了公司的业务，今天再和大家梳理更新一下最新的情况。

华虹半导体成立于2005年，注册于香港，公司主要生产经营地在上海，主要从事晶圆代工业务。

2014年，公司于香港联交所主板挂牌上市，目前总市值约330亿港元。

截至2022年12月31日，公司的直接控股股东为华虹国际，其实际直接持有公司26.60%股份；间接股东为华虹集团；实际控制人为上海市国资委。此外，大基金（国家集成电路产业投资基金）间接持有公司13.73%的股份。

此前，华虹半导体在港交所公告披露，国家集成电路产业基金II（大基金二期）签署认购协议，大基金二期将作为战略投资者参与认购公司科创板IPO股份，认购总金达到30亿元。

据公开信息，2021年全球前十大晶圆代工厂共实现营收约1029亿美元，占据全球晶圆代工市场93.4%的市场份额。

中国大陆地区有三家厂商进入全球前十大晶圆代工厂，分别为中芯国际、华虹半导体、晶合集成，市场份额分别为4.9%、1.5%、0.8%。

最新招股书显示，根据TrendForce的公布数据，在嵌入式非易失性存储器领域，华虹公司是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及国内最大的MCU制造代工企业；在功率器件领域，公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业。

公司目前拥有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂，截至2022年末，上述生产基地的产能合计达到32.4万片/月（约当8英寸），总产能位居中国大陆第二位。

本次回A募集的资金中，有125亿元将用于华虹制造（无锡）项目，该项目投产后月产能将达到8.3万片（12英寸）。目前，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目已开工。

经营业绩方面，2020年至2022年各报告期，华虹公司的营业收入分别为67.37亿元、106.30亿元、167.86亿元，相对应的扣非后归母净利润分别为1.81亿元、10.83亿元、25.70亿元，业绩保持快速增长。

公司预计2023年1-6月营业收入85亿元至87.2亿元，同比增长7.19%至9.96%；预计扣非后的净利润盈利11.5亿元至16.5亿元，同比增长2.93%至47.69%。

近年来，华虹公司的成长还是比较明显的，随着12英寸产能爬坡、工艺逐渐稳定，其收入呈现快速增长。同时，12英寸收入占比逐年提升，2022年达到40%。

报告期内，公司的主营业务毛利率由17.60%增长至35.59%，其中12英寸毛利率由-138.08%增至19.71%，8英寸毛利率由28.55%增至46.42%，不过公司综合毛利率仍低于中芯国际。

整体来看，华虹公司在过去几年表现出一定的成长性。不过，受制于行业需求下行，公司部分产品面临降价压力，今年二季度毛利率或有所下滑，预计全年盈利能力面临不小的压力。

从二级市场来看，在华虹公司冲刺A股的半年多以来，市场的预期都已经反映在其H股股价上，近期半导体板块行情分化较为明显，公司本次回A，或难有亮眼的表现。

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